Witryna nie obsługuje twojej przeglądarki. Zaktualizuj przeglądarkę lub pobierz inną
Wybierz język
Zaloguj się
Koszyk
Strona główna
/
Katalog
/
/
Elektronika
/
Baterie i części zamienne
/
Naprawa i części zamienne
/
Narzędzia do remontu

Szablon BGA YCS do iPhone 6-15 Pro Max CPU A8/A9/A10/A11/A12/A13/A14/A15/A16/A17 Szablon do reballingu BGA Platforma do sadzenia cyny

Obecna cena
Od Cena 68 zł
VAT i cła wliczone
Pobieranie...
‌
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
‌
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Dostawa do 🇵🇱 Polski
0 dni roboczych · 17 zł za zamówienie
Twoje płatności i prywatność są bezpieczne
blickp24paypobancontactklarnapaypalvisamastercardmaestroapplepaygooglepay
Zwrot w przypadku braku dostawy
Gwarancja jakości
Bezpieczna logistyka
Ochrona prywatności
Bezpieczeństwo i zgodność z przepisami
Producent

Opis

Zgłoś problem
TolTales
4.3
165
opinii
2 000+
sprzedaży
Dane i odpowiedzialność sprzedawcy
Przedstawiciel w UE
Podobne artykuły
Zestaw szablonów BGA reballingowych dla płyty głównej iPhone serii X/11/12/13/14/15/16, środkowa warstwa, płyta logiczna, platforma do sadzenia cyny
Zestaw szablonów BGA reballingowych dla płyty głównej iPhone serii X/11/12/13/14/15/16, środkowa warstwa, płyta logiczna, platforma do sadzenia cyny
Szablon BGA do reballingu CPU telefonu Szablon do reballingu i przeróbki Ekran dla Samsunga A60?A90
Szablon BGA do reballingu CPU telefonu Szablon do reballingu i przeróbki Ekran dla Samsunga A60?A90
XZZ C1 Universal Magnetic BGA Reballing Stencil Fixture Platform Heat Resistant Silicone Repair Pad for Mobile Phone Chip IC CPU
XZZ C1 Universal Magnetic BGA Reballing Stencil Fixture Platform Heat Resistant Silicone Repair Pad for Mobile Phone Chip IC CPU
Szablon do reballingu cyny na telefonie Proces półgrawerowania Szablon siatkowy do sadzenia cyny na CPU dla serii A53
Szablon do reballingu cyny na telefonie Proces półgrawerowania Szablon siatkowy do sadzenia cyny na CPU dla serii A53
Amaoe MQ1 -6 BGA Reballing Stencil for SM 8250 6125 7150 7250 845 865 MT6885Z 6768V Qualcomm MTK CPU RAM IC Chip Steel Mesh Tool
Amaoe MQ1 -6 BGA Reballing Stencil for SM 8250 6125 7150 7250 845 865 MT6885Z 6768V Qualcomm MTK CPU RAM IC Chip Steel Mesh Tool
For BGA Reballing Stencil Kit Perfectly Suited for Graphics Memory Repairs
For BGA Reballing Stencil Kit Perfectly Suited for Graphics Memory Repairs
Zestawy uchwytów do szablonów reballingowych Mijing Z20 Pro do płyty głównej iPhone X-17 Pro Max, platforma do sadzenia cyny na środkową ramkę, narzędzia ręczne
Zestawy uchwytów do szablonów reballingowych Mijing Z20 Pro do płyty głównej iPhone X-17 Pro Max, platforma do sadzenia cyny na środkową ramkę, narzędzia ręczne
4 szt. Uniwersalny szablon do reballingu BGA dla MTK MSM CPU PM układu zasilania IC do sadzenia, lutowania siatkowego
4 szt. Uniwersalny szablon do reballingu BGA dla MTK MSM CPU PM układu zasilania IC do sadzenia, lutowania siatkowego
Szablon do reballingu cyny na telefonie Proces półgrawerowania Szablon siatkowy do sadzenia cyny na CPU dla serii A53
Szablon do reballingu cyny na telefonie Proces półgrawerowania Szablon siatkowy do sadzenia cyny na CPU dla serii A53
Zestaw szablonów do pasty lutowniczej BGA i EMMC Amiao
Zestaw szablonów do pasty lutowniczej BGA i EMMC Amiao
AMAOE Platforma do sadzenia cyny EMMC EMCP UFS dla BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254 Szablon Reballing 0,15mm
AMAOE Platforma do sadzenia cyny EMMC EMCP UFS dla BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254 Szablon Reballing 0,15mm
Amaoe MU 1 2 3 4 Szablon BGA Reballing DLA MTK MT CPU IC MT6795W/6797W/6595/6750/6735/6589/6572A/6580A/6755/6779/6885 Siatka Cyny
Amaoe MU 1 2 3 4 Szablon BGA Reballing DLA MTK MT CPU IC MT6795W/6797W/6595/6750/6735/6589/6572A/6580A/6755/6779/6885 Siatka Cyny
Portable BGA48 BGA63 Adapter IC Socket for XGecu T48 Programmer Chip Reading and Writing In Lab or Field Applications
Portable BGA48 BGA63 Adapter IC Socket for XGecu T48 Programmer Chip Reading and Writing In Lab or Field Applications
Amiao Easy Repair Solder Paste Mesh for MTK/Qualcomm/QU/MU/MQ/BS/CPU Chips
Amiao Easy Repair Solder Paste Mesh for MTK/Qualcomm/QU/MU/MQ/BS/CPU Chips
Uniwersalny szablon do reballingu BGA Wielofunkcyjna siatka cynowa Szablon do lutowania do układów BGA IC w telefonach
Uniwersalny szablon do reballingu BGA Wielofunkcyjna siatka cynowa Szablon do lutowania do układów BGA IC w telefonach
Uniwersalna platforma podgrzewająca iX5UITRA do cynowania, klejenia i usuwania kleju
Uniwersalna platforma podgrzewająca iX5UITRA do cynowania, klejenia i usuwania kleju
Amaoe MI:10/2/3/17/8/9/11/12/13/14/15/16 Szablon BGA Reballing dla SM7150 RAM SM8150 CPU Telefonów Serii XIAOMI 9 K20 Narzędzia do Naprawy
Amaoe MI:10/2/3/17/8/9/11/12/13/14/15/16 Szablon BGA Reballing dla SM7150 RAM SM8150 CPU Telefonów Serii XIAOMI 9 K20 Narzędzia do Naprawy
Mijing MS1 Inteligentna Platforma Podgrzewająca do Rozlutowywania Moduł Grzewczy dla IPhone X-17 PRO MAX
Mijing MS1 Inteligentna Platforma Podgrzewająca do Rozlutowywania Moduł Grzewczy dla IPhone X-17 PRO MAX
Amaoe SAM22 BGA Reballing Stencil For Samsung A17 A15 A13 A36 A06 MT6789V MT6769V SM6475 SM5461 MT6366MW BGA254 Steel Mesh
Amaoe SAM22 BGA Reballing Stencil For Samsung A17 A15 A13 A36 A06 MT6789V MT6769V SM6475 SM5461 MT6366MW BGA254 Steel Mesh
LB TOOL L3 Dot Matrix IC Flex Cable Kit For iPhone X-17 Pro Max Repair Face ID Dot Projector Chip Programmer Tester Tools Sets
LB TOOL L3 Dot Matrix IC Flex Cable Kit For iPhone X-17 Pro Max Repair Face ID Dot Projector Chip Programmer Tester Tools Sets