Uniwersalny szablon do reballingu BGA Wielofunkcyjna siatka cynowa Szablon do lutowania do układów BGA IC w telefonach

Cecha: 1. CZTERY BOISKA: Uniwersalny szablon do reballingu BGA ma trzy rodzaje otworów o rastrze 0.3 0.35 0.4 0.5, cztery rodzaje odstępów i wiele rozmiarów. 2. PRECYZYJNE USTAWIENIE: Blaszany szablon do lutowania jest precyzyjnie umieszczony dla szybkiego nakładania cyny, a szablon kulkowy nie zmienia się pod wpływem wysokiej temperatury. 3. KOMPAKTOWY WYGLĄD: Uniwersalny szablon do reballingu BGA ma kompaktowy wygląd i jest łatwy do przenoszenia i używania. 4. WSZECHSTRONNY: Szablon do reballingu BGA jest wszechstronny i odpowiedni dla popularnych układów scalonych stosowanych obecnie w telefonach komórkowych, co może zaspokoić Twoje różnorodne potrzeby. 5. MATERIAŁ ZE STALI NIERDZEWNEJ: Szablon do lutowania siatką cynową jest wykonany z wysokiej jakości stali nierdzewnej, która nie ulega łatwo uszkodzeniu i ma długą żywotność. Specyfikacja: Typ przedmiotu: Szablon do reballingu BGA Smoła: 0.3mm0.012in, 0.35mm0.014in, 0.40.016in, 0.5mm0.020in Materiał produktu: Stal nierdzewna. Lista pakietów: 1 x Szablon do reballingu BGA CZTERY PODZIAŁKI: Uniwersalny szablon do reballingu BGA ma trzy rodzaje otworów o rastrze 0.3 0.35 0.4 0.5, cztery rodzaje odstępów i wiele rozmiarów. PRECYZYJNE USTAWIENIE: Blaszany szablon do lutowania jest precyzyjnie umieszczony dla szybkiego nakładania cyny, a szablon kulkowy nie zmienia się pod wpływem wysokiej temperatury. KOMPAKTOWY WYGLĄD: Uniwersalny szablon do reballingu BGA ma kompaktowy wygląd i jest łatwy do przenoszenia i używania. WSZECHSTRONNY: Szablon do reballingu BGA jest wszechstronny i odpowiedni dla popularnych układów scalonych stosowanych obecnie w telefonach komórkowych, co może zaspokoić Twoje różnorodne potrzeby. MATERIAŁ ZE STALI NIERDZEWNEJ: Szablon do lutowania siatką cynową jest wykonany z wysokiej jakości stali nierdzewnej, która nie ulega łatwo uszkodzeniu i ma długą żywotność.