Szablon do reballingu BGA Precyzyjne pozycjonowanie Szybkie cynowanie Szablon do reballingu CPU dla serii S21 S21+ S21 Ultra

Cecha: 1. [Dotyczy procesorów] Ten szablon do reballingu procesorów można stosować w procesorach Qualcomm Snapdragon 888, SM8350 i xyn2100. 2. [Odpowiedni model] Ten szablon do reballingu BGA nadaje się do serii S21 S21+ S21 Ultra, do G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22 itd.. telefony. 3. [Zapobiega przywieraniu] Dzięki licznym gniazdom na układy scalone IC na obudowie, które skutecznie zapobiegają przywieraniu małych układów scalonych do blachy i łamaniu się rogów. 4. [Precyzyjne pozycjonowanie] Precyzyjnie wykonany szablon do reballingu dokładnie zlokalizuje procesor, zapewniając szybką prędkość osadzania cyny i wysoką wydajność. 5. [Materiał ze stali nierdzewnej] Szablon do reballingu wykonany ze stali nierdzewnej jest odporny na wysoką temperaturę i nie odkształca się łatwo. Specyfikacja: Typ przedmiotu: Szablon do reballingu BGA Materiał: Stal nierdzewna Rozstaw: 0,12 mm Odpowiedni procesor: Dla procesorów Qualcomm Snapdragon 888, SM8350 i xyn2100 Odpowiednie modele: Dla serii S21 S21+ S21 Ultra, dla G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, itp.. Lista pakietów: 1 x szablon do reballingu BGA