Szablon BGA do reballingu Szablon ze stali nierdzewnej do sadzenia cyny na chipie IC dla procesora A12

Cecha: 1. [ODPOWIEDNI MODEL] Ten szablon do reballingu BGA jest bardzo przydatny dla Phone XR, dla Phone XS, dla Phone XS MAX z procesorem A12. 2. [SZYBKIE CYNOWANIE] Ten typ szablonu do przeróbek jest szybki, sferyczny szablon nie zmienia się w wysokich temperaturach, a pozycjonowanie jest precyzyjne. 3. [PROCES PÓŁGRAWEROWANIA] Proces półgrawerowania jest stosowany do wykonania wielu gniazd IC na korpusie szablonu, skutecznie zapobiegając przywieraniu małych układów scalonych do cyny i zapewniając, że małe układy scalone nie łamią rogów. 4. [STAL NIERDZEWNA] Ta siatka do przeróbek jest wykonana ze stali nierdzewnej, twarda i odporna na zużycie oraz niełatwa do odkształcenia, długa żywotność. 5. [KOMPAKTOWY I PRZENOŚNY] Te siatki do przeróbek są kompaktowe, łatwe do przenoszenia, trwałe i bardzo wygodne. Specyfikacja: Typ przedmiotu: Szablon BGA do reballingu Materiał: Stal nierdzewna Smoła: 0,12 mm Odpowiedni procesor: A12 Odpowiednie modele produktów: Dla iPhone'a XR, dla iPhone'a XS, dla iPhone'a XS MAX. Lista pakietów: 1 x Szablon BGA do reballingu [ODPOWIEDNI MODEL] Ten szablon BGA do reballingu jest bardzo przydatny dla Phone XR, dla Phone XS, dla Phone XS MAX z procesorem A12. [SZYBKIE CYNOWANIE] Ten typ szablonu do przeróbek jest szybki, sferyczny szablon nie zmienia się w wysokich temperaturach, a pozycjonowanie jest precyzyjne. [PROCES PÓŁGRAWEROWANIA] Proces półgrawerowania jest stosowany do wykonania wielu gniazd IC na korpusie szablonu, skutecznie zapobiegając przywieraniu małych układów scalonych do cyny i zapewniając, że małe układy scalone nie łamią rogów. [STAL NIERDZEWNA] Ta siatka do przeróbek jest wykonana ze stali nierdzewnej, twarda i odporna na zużycie oraz niełatwa do odkształcenia, długa żywotność. [KOMPAKTOWY I PRZENOŚNY] Te siatki do przeróbek są kompaktowe, łatwe do przenoszenia, trwałe i bardzo wygodne.