Platforma do reballingu BGA Platforma do reballingu BGA 4 w 1 Narzędzie do płyt głównych BGA dla BBGA153 BGA169

Cecha: 1. Drobne metalowe filary lokalizacyjne: Platforma do naprawy układów BGA reballing wyposażona jest w precyzyjne słupki lokalizacyjne na podstawie, co zapewnia dokładne pozycjonowanie i zapobiega przesuwaniu się płyty głównej podczas pracy. Taka konstrukcja zapewnia większą stabilność i niezawodność zadań lutowniczych. 2. Projekt 4 w 1: Platforma do sadzenia cyny została zaprojektowana specjalnie do stacji lutowniczych układów scalonych BGA153 i BGA169 Mbga MY3, zapewniając wszechstronne rozwiązanie do zadań lutowniczych. Zestaw zawiera szablony lutownicze i przyrządy do różnych rozmiarów układów BGA, dzięki czemu stanowi kompleksowy zestaw narzędzi do napraw i konserwacji. 3. Doskonały materiał ze stali nierdzewnej: Wykonana ze stali nierdzewnej platforma do reballingu BGA zapewnia trwałość i długowieczność przy wielokrotnym stosowaniu przy lutowaniu i naprawach. Doskonały materiał gwarantuje stabilność i odporność na erozję, dzięki czemu platforma zachowuje swoje właściwości przez długi czas. 4. Dobry występ: Platforma reballingowa BGA narzędzie płyty głównej może być podgrzewana za pomocą pistoletu na gorące powietrze, a szablony są odporne na odkształcenia podczas podgrzewania. Funkcja ta gwarantuje stałą wydajność i niezawodność podczas pracy z delikatnymi komponentami. 5. Wielofunkcyjny: Dzięki precyzyjnym filarom lokalizacyjnym, odpornym na ciepło szablonom i kompatybilności z różnymi rozmiarami układów BGA, platforma cynowa jest bezpiecznym narzędziem do lutowania, reballingu i napraw. Stanowi stabilną i bezpieczną platformę do dokładnego lutowania i konserwacji podzespołów elektronicznych, dzięki czemu jest niezbędnym narzędziem dla entuzjastów i profesjonalistów zajmujących się elektroniką. Specyfikacja: Typ przedmiotu: Platforma do sadzenia cyny Materiał: Stal nierdzewna Podanie: dla BBGA153, dla BGA169. Lista pakietów: 1 x Podstawa 1 x 4 w 1 płytka pozycjonująca 1 x siatka lutownicza 2 x ostrza do skrobania lutu 8 x Elementy regulacyjneDrobne metalowe słupki ustalające: Platforma do naprawy układów BGA reballing wyposażona jest w precyzyjne słupki lokalizacyjne na podstawie, co zapewnia dokładne pozycjonowanie i zapobiega przesuwaniu się płyty głównej podczas pracy. Konstrukcja ta zwiększa stabilność i niezawodność Projekt 4 w 1: Platforma do sadzenia cyny została zaprojektowana specjalnie do stacji lutowniczych układów scalonych BGA153 i BGA169 Mbga MY3, zapewniając wszechstronne rozwiązanie do zadań lutowniczych. Zawiera szablony lutownicze i elementy mocujące do różnych rozmiarów układów BGA, m Doskonały materiał ze stali nierdzewnej: Wykonana ze stali nierdzewnej platforma do reballingu BGA zapewnia trwałość i długowieczność przy wielokrotnym stosowaniu przy lutowaniu i naprawach. Doskonały materiał zapewnia stabilność i odporność na erozję, utrzymując Dobry występ: Platforma reballingowa BGA narzędzie płyty głównej może być podgrzewana za pomocą pistoletu na gorące powietrze, a szablony są odporne na odkształcenia podczas podgrzewania. Funkcja ta zapewnia stałą wydajność i niezawodność podczas pracy z delikatnymi komponentami Wielofunkcyjny: Dzięki precyzyjnym filarom lokalizacyjnym, odpornym na ciepło szablonom i kompatybilności z różnymi rozmiarami układów BGA, platforma cynowa jest bezpiecznym narzędziem do lutowania, reballingu i napraw. Zapewnia stabilną i bezpieczną platformę do dokładnego