Witryna nie obsługuje twojej przeglądarki. Zaktualizuj przeglądarkę lub pobierz inną
Wybierz język
Zaloguj się
Koszyk
Strona główna
/
Katalog
/
/
Remont i naprawa
/
Urządzenia elektryczne
/
Układy scalone i elektronika przemysłowa
/
Układy scalone

MAANT Mobile Phone Repair BGA Stencil for iPhone XS-16PRO MAX Used for Tin Plating Steel Mesh on BGA Packaged ICs

Obecna cena
Cena 264,80 zł
VAT i cła wliczone
Pobieranie...
‌
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
‌
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Dostawa do 🇵🇱 Polski
0 dni roboczych · 13 zł za zamówienie
Twoje płatności i prywatność są bezpieczne
blickp24paypoklarnapaypalvisamastercardmaestroapplepaygooglepay
Zwrot w przypadku braku dostawy
Gwarancja jakości
Bezpieczna logistyka
Ochrona prywatności
Bezpieczeństwo i zgodność z przepisami
Producent

Opis

Zgłoś problem
Artesano Home
4.6
464
opinie
4 000+
sprzedaży
Dane i odpowiedzialność sprzedawcy
Przedstawiciel w UE
Podobne artykuły
Szablon Amaoe BGA Reballing Stencil do iPhone 17 16 15 14 13 12 11 Pro Max XSMax 8 7P 7 6 A18 Siatka do sadzenia cyny lutowania narzędzia
Szablon Amaoe BGA Reballing Stencil do iPhone 17 16 15 14 13 12 11 Pro Max XSMax 8 7P 7 6 A18 Siatka do sadzenia cyny lutowania narzędzia
Wielofunkcyjny szablon BGA Reballing do procesorów serii 15 14 13 12 11 Kompleksowy szablon BGA Reballing Naprawa
Wielofunkcyjny szablon BGA Reballing do procesorów serii 15 14 13 12 11 Kompleksowy szablon BGA Reballing Naprawa
Uniwersalny do Ip 11 12 13 14 15 Pro Max Flex Screen Chip Steel Net Lcd Screen Display Ic Protection Bga Reballing Stencils
Uniwersalny do Ip 11 12 13 14 15 Pro Max Flex Screen Chip Steel Net Lcd Screen Display Ic Protection Bga Reballing Stencils
Amaoe MU 1 2 3 4 Szablon BGA Reballing DLA MTK MT CPU IC MT6795W/6797W/6595/6750/6735/6589/6572A/6580A/6755/6779/6885 Siatka Cyny
Amaoe MU 1 2 3 4 Szablon BGA Reballing DLA MTK MT CPU IC MT6795W/6797W/6595/6750/6735/6589/6572A/6580A/6755/6779/6885 Siatka Cyny
Japońska Stal Szablon BGA do Reballingu Zestaw Szablonów Lutowniczych dla iPhone X 8 8P 7 7P 6S 6 Narzędzie Narzędzia do Naprawy Płyty Logicznej
Japońska Stal Szablon BGA do Reballingu Zestaw Szablonów Lutowniczych dla iPhone X 8 8P 7 7P 6S 6 Narzędzie Narzędzia do Naprawy Płyty Logicznej
YCS A19 Pro Szablon Szablonu BGA Reballing Warstwy Środkowej dla iPhone 17 Pro Max Air Przednia Kamera NFC A19 A19 Pro zestaw narzędzi do naprawy
YCS A19 Pro Szablon Szablonu BGA Reballing Warstwy Środkowej dla iPhone 17 Pro Max Air Przednia Kamera NFC A19 A19 Pro zestaw narzędzi do naprawy
Szablon BGA do reballingu CPU telefonu Szablon do reballingu i przeróbki ekranu dla IPhone 11 Pro Max
Szablon BGA do reballingu CPU telefonu Szablon do reballingu i przeróbki ekranu dla IPhone 11 Pro Max
Uniwersalne szablony BGA Reballing do ochrony układów scalonych wyświetlacza LCD iPhone 11 12 13 14 15 Pro Max Siatka stalowa do chipów ekranu elastycznego
Uniwersalne szablony BGA Reballing do ochrony układów scalonych wyświetlacza LCD iPhone 11 12 13 14 15 Pro Max Siatka stalowa do chipów ekranu elastycznego
Szablon BGA do reballingu Stal nierdzewna Przenośny Odporny na wysokie temperatury Reballing Rework
Szablon BGA do reballingu Stal nierdzewna Przenośny Odporny na wysokie temperatury Reballing Rework
Szablon Amaoe BGA Reballing do procesorów serii MTK/MTU Qualcomm, pamięci RAM MT6765V MT6763V MT6785V MT6739V MT6853/MT6885/6891/6769 MT6582
Szablon Amaoe BGA Reballing do procesorów serii MTK/MTU Qualcomm, pamięci RAM MT6765V MT6763V MT6785V MT6739V MT6853/MT6885/6891/6769 MT6582
Japoński szablon do reballingu BGA ze stali nierdzewnej do dysków twardych iPad2/3/4/5/6/PRO/mini1/2/3/4 NAND PCIE
Japoński szablon do reballingu BGA ze stali nierdzewnej do dysków twardych iPad2/3/4/5/6/PRO/mini1/2/3/4 NAND PCIE
Szablon do reballingu BGA Precyzyjne pozycjonowanie Szablon do sadzenia cyny ze stali nierdzewnej dla serii IOS 12 A1
Szablon do reballingu BGA Precyzyjne pozycjonowanie Szablon do sadzenia cyny ze stali nierdzewnej dla serii IOS 12 A1
AMAOE Szablon BGA Reballingowy do MTK Qualcomm MT PM IC zasilania MT6356W MT6357CRV MT6359VKP MT6176V MT6328V MT6351V MT6358wv PM8450
AMAOE Szablon BGA Reballingowy do MTK Qualcomm MT PM IC zasilania MT6356W MT6357CRV MT6359VKP MT6176V MT6328V MT6351V MT6358wv PM8450