Witryna nie obsługuje twojej przeglądarki. Zaktualizuj przeglądarkę lub pobierz inną
WYLIE Thermal Gel Pad High Performance Non Curing Thermal Conductive Pad Fast Heat Dissipation for Phone CPU Chip Cooling Repair
Obecna cena
Od Cena 105,60 złVAT i cła wliczone
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Dostawa do 🇵🇱 Polski
0 dni roboczych · 13 zł za zamówienie
Twoje płatności i prywatność są bezpieczne










Bezpieczeństwo i zgodność z przepisami

Producent
Opis
Podobne artykuły




























