Flux Rosfix w strzykawce NC-559-ASM + Pasta lutownicza (cyna ciekła) XGSP50 42g 183℃ Ten zestaw jest szczególnie przydatny do technologii montażu powierzchniowego (SMT) naprawy i montaż lub małe projekty lutownicze, gdzie kluczowa jest precyzja i czystość. Połączenie topnika typu no-clean i pasty lutowniczej czyni je wszechstronnym i odpowiednim do różnorodnych zadań lutowniczych w elektronice.. Zestaw zawiera: Flux Rosfix NC-559-ASM w strzykawce : Jest to rodzaj topnika używany podczas lutowania. Topnik to chemiczny środek czyszczący, który ułatwia proces lutowania poprzez usuwanie tlenków z powierzchni metalowych, umożliwiając lepszą przyczepność lutowia.. NC-559-ASM to popularny rodzaj topnika typu no-clean, co oznacza, że nie wymaga czyszczenia po lutowaniu, co jest bardzo wygodne podczas napraw elektroniki.. Pasta lutownicza (Cyna ciekła) XGSP50 42g : Jest to rodzaj pasty lutowniczej, która łączy proszek cyny z topnikiem. Pasta jest nakładana na obszar do lutowania, a następnie podgrzewana, co powoduje topienie cyny i jej połączenie z powierzchniami metalowymi.. """183℃"" odnosi się do temperatury topnienia tej pasty lutowniczej, która jest odpowiednia do wielu standardowych zastosowań lutowniczych.". NC-559-ASM 10cc Strzykawka z topnikiem Typ No-clean : NC-559-ASM jest typu no-clean, co oznacza, że nie wymaga szczególnie dokładnego czyszczenia po procesie lutowania. Konsystencja żelu: Topnik ma konsystencję żelu, co ułatwia aplikację, a jego gęsta forma umożliwia precyzyjne nanoszenie.. Łatwe czyszczenie: Pozostałości topnika można łatwo usunąć za pomocą środków czyszczących, takich jak izopropanol. Idealny do reballingu i lutowania komponentów BGA i SMD: Dzięki odpowiedniej lepkości, ten topnik jest idealny do zaawansowanych technik lutowania, takich jak reballing, a także do lutowania komponentów BGA i SMD.. Łatwe rozsmarowywanie: Ten topnik łatwo się rozprowadza, co ułatwia proces lutowania i zapewnia równomierne pokrycie powierzchni.. Wysoka intensywność: Ma wysoką intensywność, co oznacza, że jest skuteczny w zwilżaniu powierzchni lutowanej, co jest kluczowe dla udanego lutowania.. Wysoka intensywność i zwilżalność : NC-559-ASM wyróżnia się wysoką intensywnością i zwilżalnością powierzchni lutowanej. Gwarantuje to precyzyjne i trwałe połączenia podczas procesu lutowania.. Zastosowania w naprawach i produkcji: Ten topnik jest niezbędny podczas naprawy uszkodzonych komponentów elektronicznych, takich jak kulki lutownicze czy układy BGA w telefonach komórkowych.. Jego właściwości nie wpływają negatywnie na działanie układów scalonych i płytek drukowanych, zapewniając bezpieczne i profesjonalne rezultaty.. Ochrona komponentów elektronicznych: Kluczową zaletą tego topnika jest to, że nie pogarsza właściwości elementów elektronicznych, takich jak układy scalone czy płytki drukowane.. Oznacza to, że połączenia są nie tylko trwałe, Zapobiegając przywieraniu stopionego lutowia: Ten topnik jest przeznaczony do zapobiegania przywieraniu stopionego lutowia.. Pozwala to zachować przejrzystość i dokładność w pracy, nawet podczas wykonywania najtrudniejszych zadań.. Pasta lutownicza Rosfix (cyna ciekła) XGSP50 42g 183℃ Bez czyszczenia: Nie wymaga mycia po lutowaniu, zwiększa wydajność procesu. Srebrna Formuła: Nowa formuła ze srebrem dla doskonałej wydajności lutowania. Stosować w szablonach GSM i BGAP: Idealny do technologii szablonów GSM i BGAP, zapewnia pożądane odwzorowanie padów lutowniczych na systemach BGA. Wstępne pokrywanie padów BGA cyną ołowiową: Idealny do wstępnego lutowania padów BGA cyną ołowiową. Łatwa aplikacja i aktywacja: Łatwa aplikacja, aktywowana przez podgrzanie do 183°C. Nie wymaga mycia po lutowaniu/reflow: Nie wymaga mycia po zakończeniu procesu. Przechowywać w temperaturze 0°C - 10°C: Zachowanie właściwości po przechowywaniu w odpowiedniej temperaturze. Topnik na bazie żywicy i rozpuszczalnika: Zawiera kalafonię i topnik na bazie rozpuszczalnika do skutecznego lutowania. ‼ Nasza oferta obejmuje również szpatułki do rozprowadzania pasty. ‼ Specyfikacja: Temperatura topnienia: 183°C Waga: 42g Stop: Sn63 / Pb37 Wielkość cząstek: 25-38 µm Lepkość: 50 (Pa S)
Zwrot w przypadku braku dostawy
