Samoprzylepna silikonowa podkładka termoprzewodząca - Arkusz do rozpraszania ciepła z chipa/procesora, miękka glinka termiczna, 6W.

Ta samoprzylepna, przewodząca ciepło podkładka silikonowa została zaprojektowana do optymalnego odprowadzania ciepła z chipów i procesorów.. Wykonana z miękkiej glinki termicznej, skutecznie odprowadza ciepło od komponentów, poprawiając wydajność i żywotność.. Dzięki przewodności cieplnej 6 W/mK, ta podkładka zapewnia efektywne zarządzanie ciepłem, co czyni ją idealną do różnorodnych zastosowań elektronicznych.. Jego samoprzylepna cecha pozwala na łatwą aplikację i bezpieczne umieszczenie, zapewniając niezawodne rozwiązanie do utrzymywania optymalnych temperatur pracy. Materiał: Silikon termoprzewodzący Ognioodporny: V0 Odporność na temperaturę: -40-200 Certyfikowany produkt: SGS Kraj produkcji: Chiny Instrukcje zawarte: Nie