Diam Termoprzewodzący radiator Tynk Lepki Klej Związek Klej do PC GPU IC Akcesoria

Dane techniczne: Klej termoprzewodzący do radiatorów. Właściwości termiczne, silna przyczepność. Lepsza kontrola lepkości, wystarczy odrobina więcej siły, aby usunąć radiator (obracając się wokół kilku można go usunąć), zdejmij po wytarciu do czysta ręcznikami papierowymi.

Typ: Tynk radiatorowy Pojemność topienia: 0 (200 stopni Celsjusza/24 godziny) Parowanie: 0,001% (200 stopni Celsjusza/24 godziny) Przewodność cieplna: > 1,2 W/m-K termiczna Impedancja: < 0,06 Czas krzepnięcia: 3 min (25 stopni Celsjusza) Wytrzymałość połączonych budynków: 25 kg Współczynnik izolacji: > 5,1 Współczynnik rozproszenia: